Gondcharton, P.: шукати на сайті Z-Library

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024 Про збір коштів

Найбільша колекція наукових статей у сіті. 70,000,000+ безкоштовних статей.

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024

Z-Library - одна з найбільших онлайн-бібліотек у світі, в якій зберігається більше 17,000,000 книг та 84,837,000 статей. Ми намагаємось зробити літературу доступною кожному. Сьогодні (15 вересня 2024) ми відкриваємо додатковий збір пожертвувань на підтримку та розвиток проекту.

Також БЕЗЛІМТНІ завантаження (протягом 31 дня після завершення пожертвування) доступні для ВСІХ користувачів, які підтримають проект в період збору коштів до 1 жовтня 2024.

Про збір коштів Детальніше

Підтримати

Книги
Статті (7)
Найпопулярніші
Перелік
- Перелік
- Таблиця

1

Effect of Copper–Copper Direct Bonding on Voiding in Metal Thin Films

Gondcharton, P., Imbert, B., Benaissa, L., Fournel, F., Verdier, M.

Журнал:

Journal of Electronic Materials

Рік:

2015

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.16 MB

english, 2015

2

Voiding Phenomena in Copper-Copper Bonded Structures: Role of Creep

Gondcharton, P., Imbert, B., Benaissa, L., Verdier, M.

Журнал:

ECS Journal of Solid State Science and Technology

Рік:

2015

Мова:

english

Файл:

PDF, 767 KB

english, 2015

3

Kinetics of low temperature direct copper–copper bonding

Gondcharton, P., Imbert, B., Benaissa, L., Carron, V., Verdier, M.

Журнал:

Microsystem Technologies

Рік:

2015

Мова:

english

Файл:

PDF, 406 KB

english, 2015

4

Voiding Phenomena in Copper-Copper Bonded Structures: Role of Creep

Gondcharton, P., Imbert, B., Benaissa, L., Verdier, M.

Журнал:

ECS Transactions

Рік:

2014

Мова:

english

Файл:

PDF, 5.43 MB

english, 2014

5

Mechanisms overview of Thermocompression Process for Copper Metal Bonding

Gondcharton, Paul, Baudin, Floriane, Benaissa, Lamine, Imbert, Bruno

Журнал:

MRS Proceedings

Рік:

2013

Мова:

english

Файл:

PDF, 4.19 MB

english, 2013

6

[IEEE 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM) - Grenoble, France (2015.5.18-2015.5.21)] 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM) - Copper-copper direct bonding: Impact of grain size

Gondcharton, P., Imbert, B., Benaissa, L., Verdier, M.

Рік:

2015

Файл:

PDF, 307 KB

2015

7

[IEEE 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM) - Grenoble, France (2015.5.18-2015.5.21)] 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM) - Wafer level metallic bonding: Voiding mechanisms in copper layers

Imbert, B., Gondcharton, P., Benaissa, L., Fournel, F., Verdier, M.

Рік:

2015

Мова:

english

Файл:

PDF, 211 KB

english, 2015